SLM755/MEIGLINK/美格智能/智能模组
产品概述
SLM755是一款板卡内存为8GB(兼容 16GB)的全制式多模LTE 智能通信模组，此模组适用于TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM多种网络制式的宽带智能无线通信模组。
SLM755在提供高速宽带数据接入的同时，可提供语音、短信、通讯簿、WiFi、BT 和 GPS功能，可广泛应用于车载设备、智能平台、手持终端等产品。
SLM755 采用 Android5.1 操作系统，可支持的接入速率：
● TDD-LTE: 117/30Mbps
● FDD-LTE: 150Mbps/50Mbps
● WCDMA 可达 DC HSPA+: 42Mbps/5.76Mbps
● EVDO 可达 EVDO RevA: 3.1Mbps/1.8Mbps
● TD-SCDMA 可达 HSPA: 4.2Mbps/2.2Mbps
● CDMA1x: 153.6kbps/153.6kbps
● GSM 可达 EDGE: 236.8kbps/236.8kbps
产品特性描述
平台Qualcomm MSM8909
CPUQuad-core A53 (64bit) 1.2GHz
GPUAdreno506; 650MHz
系统内存A306 400MHz
操作系统Android5.1
尺寸40.5x40.5x2.8mm，邮票孔封装+底部焊盘210pin
网络频段 SLM755 8916-5TDD-LTE: B38/39/40/41
FDD-LTE: B1/3TD-SCDMA: B34/39
WCDMA: B1/B5
EVDO: BC0
CDMA: BC0
GSM：B5/3/8
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