在2023(第七届)高工智能汽车年会上，高工智能汽车研究院正式发布了“2023年度智能汽车产业链TOP100创新企业”榜单，美格智能凭借卓越的技术实力和市场表现成功登榜，获此殊荣。
据悉，该榜单评选历时三个月，申报企业共计超300家，以上一年度前装汽车智能网联核心软硬产品技术创新为基准指标，结合未来几年的定点释放规模以及各个细分市场的份额占比等指标综合评选得出。此次奖项的获得，也彰显了美格智能在智能网联汽车领域雄厚的技术实力与行业地位。
近年来，美格智能深刻把握汽车产业大变革时期智能座舱、智能驾驶发展新趋势，推动旗下车载产品能力再进化，拥有一系列可为智能座舱、车联网、辅助驾驶、自动驾驶领域提供有效助益的5G车规级C-V2X模组、5G/4G智能模组、M2M模组、高算力AI模组、定位模组，集成了性能优越的T-BOX解决方案、智能安全与算法终端和车载DVR解决方案等，打造通信、算力、算法相融合的全栈式车载解决方案能力。
在智能网联领域，美格智能2023年硕果累累，3月正式推出了5G R16车规级C-V2X模组MA922和MA925系列，可广泛应用于TBOX、TCU、OBU、RSU等车联网设施的相关产品，助力车辆与道路基础设施之间的智能互联。基于高通最新SoC芯片打造的新一代智能模组产品，AI算力达到27Tops，已在合作伙伴的旗舰车型上量产搭载，助力打造新一代智能座舱安全行驶新体验。
此外，美格智能与国内领先的Tier1厂商协作，基于车载智能模组打造的智能座舱解决方案，成功获得国内某头部造车新势力的座舱域控制器项目定点，为其打造下一代智能座舱。目前，公司的多款车载模组已囊获多个主流汽车品牌客户项目，积累了丰富的量产经验。
下一步，美格智能将继续推动5G、AI、C-V2X等技术应用，深入车载领域，为汽车智能化变革注入创新之力，助力智能驾驶时代加速到来。
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