SRM825N-EA/MEIGLINK/美格智能/5G数传模组
产品概述
美格智能SRM825N系列模组是?款专为物联网和eMBB应用而设计的5G NR Sub-6GHz模组，集成了高通骁龙X62基带芯?，符合3GPP Release 16协议标准，可?持独?组(SA)和?独?组 (NSA) 两种 络部署，并向下兼容?持3G/4G 络制式，可涵盖全球主要地区和运营商的5G商?络频段。
SRM825N模组可支持5G NR下行CA，支持Sub-6GHz TDD/FDD 2CC载波聚合，可支持最大120MHz带宽，有效提高5G传输速率，可扩展支持多组5G络切片、5G空口精准授时、5G LAN等R16新技术，可为客户带来更加完美的5G体验。
SRM825N采?M.2封装，符合?业M.2标准接?定义，52.0x30.x2.3mm标准尺寸设计，可?持USB3.1、 PCIe3.0、 GPIO等接?， 同时兼容eSIM设计。 可兼容多种类型操作系统(Android，Linux， Windows7/8/10等操作系统)，内置了丰富的?络协议。具有接?标准，底板设计简单，更易组装等优势，可?泛应?于CPE家庭 关、PC、?清电视、AR/VR、?业路由器、机顶盒、车载终端、视频监 控、?业互联网等领域。
主要优势：
● 符合3GPP Release 16标准
● 行业M.2 (NGFF) 标准接口，52.0x30.x2.3mm标准尺寸
● 支持Sub-6GHz TDD/FDD 2CC载波聚合，最大120MHz带宽
● 支持USB3.1、PCIe3.0等高速接口
● 5G NR最大下行速率达2.4Gbps，最大上行速率达900Mbps
● 支持USB Audio Class(UAC)语音功能，可节省Codec芯片
基本属性：
产品型号：5G模组SRM825N-EA
封装特性：M.2封装
尺寸(mm)：52.0×30.0×2.3mm
重量：< 10g
模组速率：
5G NR Sub-6GHz：- MIMO 4*4, 256QAM
- Downlink up to 2.4Gbps
- Uplink up to 900Mbps
LTE Cat.19：- MIMO 4*4, 256QAM
- Downlink up to 1.6Gbps
- Uplink up to 200Mbps
驱动&工具：
驱动：Windows 7、Windows 8、Windows 8.1、 Windows 10、Linux、Android
工具：一键式升级工具，Gobinet拨号工具
*FOTA 升级
模组接口：
USB 2.0/USB 3.0/USB 3.1 with SS Gen2
PCIe Gen3 / Gen4
eSIM
UART
SIM Card interface(1.8 / 3.0V)
天线接口：主/分集/MIMO/GNSS天线，共5根天线
Power On/Off, Reset
1x PCM
GPIOs
认证信息：
CCC/SRRC/CTA/CE*/FCC*
发射功率：
Class 2 for B41/N41/N77/N78/N79
Class 3 for other bands
网络协议：
RNDIS/NDIS/ECM/TCP/UDP
环境温湿度特性：
常规?作温度：-30℃ to 70℃
扩展?作温度：-40℃ to 85℃
存储温度：-45℃ to 90℃
湿度：5%~95%
SRM825N系列频段信息：
SRM825N-EA:Region:EMEA,Australia,Japan,Korea
5G SA&NSA:B1/B3/B5/B7/B8/B18/B19/B20/B28/B32
LTE-FDD：B34/B38/B39/B40/B41/B42
LTE-TDD：B41/B42/B43/B46/B48
WCDMA：B1/B5/B8
SRM825N-CN:Region:China
5G SA&NSA :N1/N28/N41/N78/N79
LTE-FDD：B1/B3/B5/B8/B28
LTE-TDDB34/B38/B39/B40/B41
WCDMA：B1/B8
SRM825N-NA:Region: North America
5G NR :N2/N5/N7/N12/N13/N14/N25/N38/N41/N48/N66/N71/N77/N78
LTE-FDD:B2/B4/B5/B7/B12/B13/B14/B17/B25/B26/B66/B71
LTE-TDD:B38/B41/B42/B43/B48
WCDMA:B2/B4/B5
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