SRM810/MEIGLINK/美格智能/5G数传模组
产品概述
美格智能5G模组SRM810模组是?款专为IoT/电力/eMBB等应用而设计的国产化5G Sub-6GHz模组，该模组采用LGA封装，尺寸为30.0x41.0x2.7mm，采用了紫光展锐唐古拉V510国产芯片方案，符合3GPP Release 15标准，可?持5G独立组网(SA)和非独立组网(NSA)两种网络架构，?持国内所有运营商频段需求，并向下兼容4G/3G网络，可为国内客户带来更完美的5G体验。
SRM810模组提供丰富的功能接口方便用户进行外设扩展，可?持USB3.0、PCIe2.0、SDIO、SPI、多路UART、ADC、GPIO等接口，内部预留eSIM支持;可适配多种类型操作系统(Android，Linux，Windows等)，同时内置了丰富的网络协议，在尺寸、可靠性、散热等??有较?优势，可?泛应?于eMBB、电力、工业互联网、智慧医疗、智慧城市等垂直行业。
主要优势：
● 超小尺寸，全功能，4天线极简设计
● 国产芯片及射频方案，高性能和高性价比
● 支持国内四大运营商，支持双卡功能
● 支持USB3.0、PCIe2.0、SDIO等高速接口
● 符合3GPP Release 15标准，支持SA&NSA，向下兼容4G/3G
基本属性：
产品型号：5G R15模组SRM810
封装特性：LGA封装
尺寸(mm)：30.0×41.0×2.7mm
重量：<10g
模组速率：
5G NR Sub-6GHz：- MIMO 4*4, 256QAM
- Downlink up to 2.0Gbps
- Uplink up to 900Mbps
LTE：- Downlink up to 400Mbps
- Uplink up to 150Mbps
DC-HSPA+：- Downlink up to 42.4Mbps
- Uplink up to 5.76Mbps
驱动&工具：
驱动：Windows 7,Windows 8,Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android
工具：图形化升级工具 ，多系统下日志工具
USB升级，FOTA升级
模组接口：
1xUSB 2.0/USB 3.0
1xPCIe Gen2.0
2xUART
1xSDIO 3.0
2xSIM卡接口(1.8 / 3.0V)
eSIM
天线接口：主/分集/MIMO天线，共4根
1xSPI
1xI2C
GPIOs
认证信息：
CCC*/SRRC*/CTA*
发射功率：
Class 2 for N41/N78/N79
Class 3 for LTE-FDD
Class 3 for LTE-TDD
协议：
RNDIS/NCM/IPv4/IPv6/TCP/UDP
环境温湿度特性：
正常工作温度：-30℃ to 75℃
扩展工作温度：-40℃ to 85℃
存储温度：-40℃ to 90℃
湿度：5%~95%
SRM811系列频段信息：
5G NR NSA：N41/N78/N79
5G NR SA：N1/N8/N28/N41/N78/N79
LTE-FDD：B1/B3/B5/B8
LTE-TDD：B34/B38/B39/B40/B41
WCDMA：B1/B8
5G DL 4x4 MIMO：N41/N78/N79
备注：*研发中
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