SRM821/MEIGLINK/美格智能/5G数传模组
产品概述
美格智能5G模组SRM821是一款专为IoT/FWA等应用而设计的5G Sub-6GHz模组，该模组采用M.2封装，尺寸为：52.0x30.x2.3mm，采用了紫光展锐唐古拉V510国产芯片方案，可?持5G独?组?(SA)和非独立组网(NSA)两种网络架构，支持国内所有运营商频段需求，并向下兼容4G/3G?络，同时可扩展支持多组5G网络切片、空口精准授时、5G LAN等R16新技术，可为国内客户带来完美的5G体验。
SRM821模组采用M.2封装，符合?业M.2标准接口定义，标准尺寸，单面布局。?持USB3.0、PCIe2.0、GPIO等接口，内部集成eSIM，可适配多种类型操作系统(Android，Linux，Windows 7/8/10等)，同时内置了丰富的?络协议。具有接口标准，底板设计简单，更易组装等优势，可?泛应?于FWA、?业互联?、电力、车联网、高清视频、远程医疗、智慧城市等垂直行业。
SRM821模组除全面适配美格智能标准AT指令外，还能全系无缝接入中国联通“格物”、中国移动“OneNET”等物联网平台，充分发挥“模组+平台”的综合运营优势，在提供超高性价比解决方案的同时，通过平台运营为客户进一步创造价值。
主要优势：
● 支持3GPP R15标准，支持SA&NSA，向下兼容4G/3G
● 单面布局，标准尺寸
● 采国产芯片及射频方案，高性能和高性价比
● 采用4天线组合，天线数量更少
● 预留esim支持
● 支持USB3.0、PCIe2.0高速率接口
● 可扩展支持5G网络切片、空口精准授时、5G LAN等新技术
基本属性：
产品型号：5G SRM821模组
封装特性：M.2封装
尺寸(mm)：52.0×30.0×2.3mm
重量：<8g
模组速率：
5G NR Sub-6GHz：- MIMO 4*4, 256QAM
- Downlink up to 2.0Gbps
- Uplink up to 900Mbps
LTE：- Downlink up to 400Mbps
- Uplink up to 150Mbps
DC-HSPA+：- Downlink up to 42.4Mbps
- Uplink up to 5.76Mbps
驱动&工具：
驱动：Windows 7、Windows 8、Windows 8.1、Windows 10、Linux、Android
工具：一键式升级工具，Gobinet拨号工具
FOTA 升级
模组接口：
1xUSB 2.0/USB 3.0
1xPCIe Gen2.0
1xUART
2xSIM卡接口(1.8 / 3.0V)
eSIM
天线接口：主/分集/MIMO天线，共4根
Power On/Off, Reset
GPIOs
认证信息：
CCC*/SRRC*/CTA*
发射功率：
Class 2 for N41/N78/N79
Class 3 for LTE-FDD
Class 3 for LTE-TDD
协议：
RNDIS/NCM/ECM/IPv4/IPv6/TCP/UDP
环境温湿度特性：
正常工作温度：-30℃ to 60℃
扩展工作温度：-40℃ to 85℃
存储温度：-45℃ to 90℃
湿度：5%~95%
SRM821系列频段信息：
5G NR NSA：N41/N78/N79
5G NR SA：N1/N28/N41/N78/N79
LTE-FDD：B1/B3/B5/B8
LTE-TDD：B34/B38/B39/B40/B41
WCDMA：B1/B8
备注：*研发中
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