SRM813Q/MEIGLINK/美格智能/5G数传模组
产品概述
美格智能SRM813Q系列模组是?款专为IoT/eMBB应??设计的5G RedCap轻量化模组，基于?通技术公司的骁??X35 5G调制解调器及射频系统设计，符合最新的3GPP Release 17标准及特性，?持5G独?组?(SA)?式并向下兼容4G?络，可覆盖全球主流运营商?络。可?持64QAM/256QAM(可选)调制?式，理论下?峰值速率可达220Mbps，理论最?上?速率可达100Mbps，相?4G Cat.4产品可获得更?的上下?速率。
该模组采?LGA封装，尺?为：29 x 32 x 2.4mm，可提供丰富的功能接??便??进?外设扩展，?持USB2.0、PCIe2.0、SGMII、SDIO、SPI、多路UART、ADC、GPIO等接?，4G/5G采?2天线设计，内部预留eSIM?持;可适配多种类型操作系统(Android、Linux、Windows等)，同时内置了丰富的?络协议。
SRM813Q系列模组通过精简系统架构，可实现更低的成本、更少的天线数量、更?的尺?及更低的功耗，将强有?赋能移动宽带、?业互联?、智慧能源、视频监控、笔电、?联?、智能穿戴等垂直?业，加速5G规模化商?。
主要优势：
● 5G RedCap轻量化模组，更?性价?
● ?尺?LGA封装，与4G Cat.4产品Pin to Pin设计
● 两天线全频段设计,降低5G终端设计复杂度
● ?持?络切?、5G LAN和?精度授时等特性
基本属性：
产品型号：5G RedCap轻量化模组SRM813Q
封装特性：LGA 封装
尺寸(mm)：29.0×32.0×2.4mm
重量：< 8g
模组速率：
5G NR SA：Downlink up to 220Mbps
Uplink up to 100Mbps
LTE：Downlink up to 220Mbps
Uplink up to 100Mbps
驱动&工具：
驱动：Windows 7, Windows 8, Windows 8.1, Windows 10, Linux, Android
工具：图形化升级?具 ，多系统下?志?具
USB升级，FOTA升级
模组接口：
USB2.0 × 1
PCIe Gen2.0 × 1
SDIO3.0 x1
SGMII x1
USIM × 2 1.8V/3V
3个天线接?：4G/5G x2
GNSS x1
认证信息：
CCC*/SRRC*/CTA*/CE*/FCC*/PTCRB*/GCF*
发射功率：
Class 3 (23dBm±1.5dB) for 5G & LTE
协议：
RNDIS/NDIS/IPv4/IPv6/TCP/UDP
环境温湿度特性：
工作温度：-30℃ to +75℃
存储温度：-40℃ to +90℃
湿度：5%~95%
扩展?作温度：-40℃ to +85℃
SRM813Q系列频段信息：
-CN:Region: China
5G NR ：
FDD:N1/N5/N8/N28
TDD:N41/78
LTE:
FDD:B1/B3/B5/B8
TDD:B34/B38/B39/B40/B41
-NA:Region:North America
5G NR:
FDD:N2/N5/N7/N12/N13/N25/N66/N71
TDD:N38/N41/N48/N77/N78
LTE:
FDD:B2/B4/B5/B7/B12/B13/B17/B25/B26/B66/B71
TDD:B38/B41/B42/B43/B48
-EA:Region:Europe, Australia, Japan, Korea, Southeast Asia
5G NR:
FDD:N1/N3/N5/N7/N8/N20/N28
TDD:N38/N40/N41/N77/N78
LTE:
FDD:B1/B3/B5/B7/B8/B20/B28
TDD:B38/B40/B41/B42/B43
备注：*研发中
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