特征
●超低偏移电压：10μV
●超低漂移：±0.1μV/°C
●高开环增益：134dB
●高共模抑制：140dB
●高电源抑制：130dB
●低偏压电流：最大1nA
●供电范围广：±2V至±18V
●低静态电流：800μA/放大器
●单、双和四个版本
●代替OP-07、OP-77、OP-177
应用
●传感器放大器
●桥式放大器
●温度测量
●应变计放大器
●精密积分器
●电池供电仪表
●试验设备
说明
OPA277系列精密运算放大器取代了行业标准op-177。它们提供改进的噪声，更宽的输出电压摆幅，速度是静态电流的两倍。特点包括超低失调电压和漂移，低偏置电流，高共模抑制，高电源抑制。单、双和四个版本具有相同的规格，以实现最大的设计灵活性。
OPA277系列运算放大器在±2V至±18V电压范围内工作，性能优良。与大多数只在一个电源电压下指定的运算放大器不同，OPA277系列是为实际应用而设计的；在±5V至±15V的电源范围内，有一个单一的限制。当放大器摆动到规定的极限时，仍能保持高性能。由于初始偏移电压（最大±20μV）非常低，通常不需要用户调整。然而，单一版本（OPA277）提供了特殊应用的外部装饰销。
OPA277运算放大器易于使用，并且没有在其他运算放大器中发现的相位反转和过载问题。它们在单位增益方面稳定，并在广泛的负载条件下提供良好的动态性能。双路和四路版本的特点是完全独立的电路，以降低串扰和自由的互动，即使是在超速或超载。
单（OPA277）和双（OPA2277）版本有DIP-8、SO-8和DFN-8（4mm x 4mm）封装。quad（OPA4277）采用DIP-14和SO-14表面安装组件。所有设备均在-40°C至+85°C之间完全规定，并在-55°C至+125°C下运行。
管脚说明
典型特征
TA=+25°C，VS=±15V，RL=2kΩ时，除非另有说明。
应用程序信息
OPA277系列是单位增益稳定，没有意外的输出相位反转，使它易于使用在广泛的应用。在噪声或高阻抗电源的应用中，可能需要离器件引脚很近的去耦电容器。在大多数情况下，0.1μF电容器就足够了。
OPA277系列具有非常低的偏移电压和漂移。为了达到最佳性能，应优化电路布局和机械条件。偏置电压和漂移可以通过运算放大器输入端的小热电势而降低。异种金属的连接会产生热电势，从而降低OPA277系列的最终性能。通过确保两个输入端的热电势相等，可以消除这些热电势。
•保持连接到两个输入端子的热质量相似。
•热源应尽可能远离关键输入电路。
•屏蔽运算放大器和输入电路，使其免受冷却风扇等气流的影响。
工作电压
OPA277系列运算放大器在±2V至±18V电压范围内工作，性能优良。与大多数只在一个电源电压下指定的运算放大器不同，OPA277系列是为实际应用而设计的；在±5V至±15V的电源范围内，有一个单一的限制。这使得在VS=±10V电压下工作的客户与使用±15V电源的客户具有相同的可靠性能。此外，关键参数在规定的温度范围内，即-40°C至+85°C。在整个工作电压范围（±2V至±18V）内，大多数性能保持不变。典型的性能曲线显示了随工作电压或温度变化显著的参数。
偏移电压调整
OPA277系列是激光微调的非常低的偏移电压和漂移，因此大多数电路将不需要外部调整。然而，偏置电压微调连接在引脚1和8上。如图1所示，可以通过连接电位计来调整偏移电压。此调整只能用于使运算放大器的偏移为零。这种调整不应用于补偿系统中其他地方产生的偏移，因为这可能会导致额外的温度漂移。
输入保护
OPA277系列的输入由1kΩ系列输入电阻器和二极管夹保护。输入可以承受±30V差分输入而不会损坏。当然，当输入端被过度驱动时，保护二极管将传导电流。这可能会干扰单位增益跟随器应用的旋转行为，但不会损坏运算放大器。
输入偏置电流消除
OPA277系列的输入级基极电流通过一个相等和相反的抵消电路进行内部补偿。产生的输入偏置电流是输入级基极电流和对消电流之间的差值。这个剩余的输入偏置电流可以是正的也可以是负的。
当以这种方式消除偏置电流时，输入偏置电流和输入偏置电流的幅值大致相同。因此，不必像其他运算放大器那样使用偏置电流消除电阻器（图2）。为了消除输入偏置电流误差而增加的电阻实际上可能会增加偏置电压和噪声。
DFN包
OPA277系列使用8引线DFN（也称为SON），这是一种QFN封装，只在封装底部的两侧有触点。这种无铅，接近芯片规模的封装最大限度地扩大了电路板的空间，并通过一个裸露的焊盘增强了热特性和电气特性。
DFN封装体积�。枷呙婊。刃阅芴岣撸缂纳阅芴岣撸乓龇桨赣肫渌Ｓ梅庾埃ㄈ鏢O和MSOP）一致。此外，没有外部引线消除了引线弯曲的问题。
DFN封装可以使用标准印刷电路板（PCB）组装技术轻松安装。参见应用说明、QFN/SON PCB附件（SLUA271）和应用报告，Quad Flatpack无引线逻辑封装（SCBA017）。
包装底部外露的引线框架模具垫应连接到V–。
布局指南
引线框架模具垫应焊接到PCB上的热焊盘上。本数据表末尾的机械图纸列出了包装和衬垫的物理尺寸。
在温度循环、按键、封装剪切和类似的板级测试中，焊接暴露的焊盘显著提高了板级可靠性。即使在低功耗的应用中，裸露的焊盘也必须焊接到PCB上，以提供结构完整性和长期可靠性。
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